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发光二极管离散封装的选型与应用实践详解
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发光二极管离散封装的选型与应用实践详解

发光二极管离散封装的选型关键因素

在实际项目中，合理选择离散封装的LED对系统性能和可靠性至关重要。以下为选型时需重点考虑的几个维度。

1. 发光颜色与波长

  • 红光（620–630nm）：常用于电源指示、报警灯。
  • 绿光（520–570nm）：多见于健康监测设备中的状态提示。
  • 蓝光/白光（450–500nm / 5500K）：适用于照明、显示屏背光等高亮度需求场景。

2. 电气参数匹配

  • ：通常在1.8V~3.6V之间，需与驱动电源匹配。
  • ：标准值为20mA，过流易导致烧毁。
  • ：一般不低于5V，防止反接损坏。

3. 封装类型对比

封装类型尺寸适用场景优缺点
3mm/5mm直插式Φ3mm / Φ5mm原型开发、教学实验易焊接，但占板面积大
SMD 0805/12060.8×0.5mm / 1.2×0.6mm高密度电路板、便携设备节省空间，需回流焊
COB（Chip on Board）无独立封装大功率照明、背光源高亮度，散热要求高

4. 实际应用建议

在嵌入式系统中，建议搭配限流电阻使用（公式：R = (Vcc - Vf) / If），避免因电流过大损坏器件。同时，注意静电防护，防止静电击穿。

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